Verbindungsanordnung mit einem Dünnen Leiterstücks und einem Dicken Leiterstück, die Miteinander Verbunden Sind, und Verfahren zum Verbinden der Leiterstücke
EP3544122
Art B1
26. Oktober 2022
Anmelder: TE Connectivity Germany GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3544122
- Aktenzeichen
- EP18163066
- Anmeldetag
- 21. März 2018
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2022
- Erteilung
- 26. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H01R12/79H01R12/77
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Germany GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TE Connectivity Germany
Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.
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