Halbleiterbauelement und Verfahren zum Entwurf eines Halbleiterbauelements
EP3545554
Art B1
22. März 2023
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3545554
- Aktenzeichen
- EP17794095
- Anmeldetag
- 27. September 2017
- Veröffentlichung
- 22. März 2023
- Erteilung
- 22. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L29/36H01L29/10H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
37.727 Patente in unserer Datenbank