Verfahren zur Herstellung einer Supraleiterverbindungsstruktur

EP3545562 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3545562
Aktenzeichen: EP17794638
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Erteilung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N60/01H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northrop Grumman Systems Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von