Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte
EP3545729
Art B1
7. Mai 2025
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3545729
- Aktenzeichen
- EP17783478
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2025
- Erteilung
- 7. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K3/32H05K3/30H01R12/58G01D11/00// H01M10/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
1.231 Patente in unserer Datenbank
Weitere Vertreter
-
Endress + Hauser Group Services (Deutschland) AG+Co. KG
Endress + Hauser Group Services (Deutschland) AG+Co. KG · Weil am Rhein