Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte

EP3545729 Art B1 7. Mai 2025

Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3545729
Aktenzeichen
EP17783478
Anmeldetag
11. Oktober 2017
Veröffentlichung
7. Mai 2025
Erteilung
7. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K3/32H05K3/30H01R12/58G01D11/00// H01M10/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Endress+Hauser SE+Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Endress+Hauser

Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.

1.231 Patente in unserer Datenbank

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen