Verfahren zum Verbinden Zweier Verbindungselemente

EP3547352 Art B1 30. September 2020

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3547352
Aktenzeichen: EP18164243
Anmeldetag: 27. März 2018
Veröffentlichung: 30. September 2020
Erteilung: 30. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60B22F7/06H05K3/36// H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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