Antennenstruktur mit Integriertem Koppelelement und Halbleiterpaket damit

EP3547442 Art B1 24. August 2022

Anmelder: MEDIATEK INC., MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3547442
Aktenzeichen: EP19165560
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 24. August 2022
Erteilung: 24. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/22H01Q9/04H01Q19/00H01Q21/00H01Q21/06H01Q11/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MEDIATEK INC.
MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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