Lötverfahren

EP3547809 Art B1 20. Oktober 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3547809
Aktenzeichen: EP17873725
Anmeldetag: 6. November 2017
Veröffentlichung: 20. Oktober 2021
Erteilung: 20. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34C22C13/00B23K35/26B23K31/02B23K3/06B23K1/008B23K1/00B23K1/20C22C12/00// B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von