Metallische Baumaterialgranulate
EP3548209
Art A1
9. Oktober 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3548209
- Aktenzeichen
- EP17907602
- Anmeldetag
- 28. April 2017
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/02B22F3/10B33Y10/00B29C64/106B33Y30/00B33Y70/00B29C64/165B22F1/00B22F3/00B22F3/105B29C64/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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