Hitzebeständige Verbundfolie und Herstellungsverfahren dafür
EP3549750
Art B1
21. September 2022
Anmelder: Nitto Denko (Shanghai Songjiang) Co., Ltd., Nitto Denko Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3549750
- Aktenzeichen
- EP17877254
- Anmeldetag
- 3. November 2017
- Veröffentlichung
- 21. September 2022
- Erteilung
- 21. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C70/18B29C70/40B29C70/54C09J7/20C09J7/21B29C70/88
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nitto Denko (Shanghai Songjiang) Co., Ltd.
Nitto Denko Corporation - Land
- 🇨🇳 China
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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