Puf-Film und Verfahren zur Herstellung davon
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3550466
- Aktenzeichen
- EP18166145
- Anmeldetag
- 6. April 2018
- Veröffentlichung
- 2. August 2023
- Erteilung
- 2. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F21/87G09C1/00H04L9/08
Abstract
A PUF-film comprises a flat circuit structure comprising a plurality of circuit elements and comprises a flat electric shield. The circuit structure is evaluable with respect to a plurality of electric capacitance values being arranged between the plurality of circuit elements. The electric shield at least partially covers the circuit structure and provides for a counter reference electrode of the plurality of electric capacitance values.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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