Verfahren zur Verarbeitung einer Leiterplatte

EP3550943 Art A1 9. Oktober 2019

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3550943
Aktenzeichen
EP17875378
Anmeldetag
30. November 2017
Veröffentlichung
9. Oktober 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/26H05K3/00H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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