Dünnschichtformungsverfahren und Dünnschichtformungsvorrichtung
EP3553203
Art B1
30. November 2022
Anmelder: ULVAC, Inc., Ulvac Inc 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3553203
- Aktenzeichen
- EP19733387
- Anmeldetag
- 1. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 30. November 2022
- Erteilung
- 30. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/58C23C14/16C23C14/20C23C14/24H01M4/134H01M4/1395H01M4/38H01M4/62H01M4/04C23C14/56// H01M4/02H01M10/052
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ULVAC, Inc.
Ulvac Inc - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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