Montagestrukturen für Integrierte Vorrichtungsverpackungen
Anmelder: Analog Devices International Unlimited Company, Analog Devices Global Unlimited Company 🇮🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3553819
- Aktenzeichen
- EP19168428
- Anmeldetag
- 10. April 2019
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2025
- Erteilung
- 9. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/58H01L23/49H01L23/552H01L23/473B01L3/00G02B5/20B81C1/00H01L23/538H01L21/98B81B7/00
Abstract
An integrated device package is disclosed. The package includes a carrier (3) and an integrated device die (2') having a front side and a back side. A mounting structure serves to mount the back side of the integrated device die (2') to the carrier (3). The mounting structure comprises a first layer (4) over the carrier (3) and a second element (13) between the back side of the integrated device die (2') and the first layer (4). The first layer (4) comprises a first insulating material that adheres to the carrier (3), and the second element (13) comprises a second insulating material.
Anmelder
- Firmen
- Analog Devices International Unlimited Company
Analog Devices Global Unlimited Company - Land
- 🇮🇪 Irland
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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Horler, Philip John
Withers & Rogers · London