Verfahren zur Elektrochemischen Abscheidung für Hohlraumfreie Lückenfüllung

EP3555911 Art A1 23. Oktober 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3555911
Aktenzeichen: EP17882085
Anmeldetag: 12. Dezember 2017
Veröffentlichung: 23. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768C25D5/18C25D3/38H01L21/288C25D5/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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