Leiterverbindung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterverbindung

EP3560039 Art B1 17. November 2021

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3560039
Aktenzeichen: EP17825771
Anmeldetag: 11. Dezember 2017
Veröffentlichung: 17. November 2021
Erteilung: 17. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/14H01R4/18H01R43/02H01R4/12H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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