Fügematerial und Fügeverfahren damit

EP3564969 Art A1 6. November 2019

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3564969
Aktenzeichen: EP17886598
Anmeldetag: 28. Dezember 2017
Veröffentlichung: 6. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01B1/22B22F1/00H01B1/00B23K35/26B23K35/365H05K3/34// B22F9/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von