Wärmeableitkomponente für Halbleiterelement
EP3564993
Art B1
29. September 2021
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3564993
- Aktenzeichen
- EP17888860
- Anmeldetag
- 24. November 2017
- Veröffentlichung
- 29. September 2021
- Erteilung
- 29. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C1/10C22C19/03C22C26/00C22C5/02C22C21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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