Crimpklemme

EP3565064 Art B1 21. Dezember 2022

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3565064
Aktenzeichen: EP17889332
Anmeldetag: 26. April 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2022
Erteilung: 21. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/18H01R4/62H01R4/70H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von