Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit mehreren Getrennten Leitern, die in einem Substrat Eingebettet Sind

EP3569383 Art B1 24. Januar 2024

Anmelder: Aptiv Technologies Limited 🇧🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3569383
Aktenzeichen
EP19174023
Anmeldetag
13. Mai 2019
Veröffentlichung
24. Januar 2024
Erteilung
24. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B29C48/156B29C70/38B29C64/393B29C48/92B29C48/88// B29C64/245B29C64/336B29C64/379
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Aptiv Technologies Limited
Land
🇧🇧 BB
🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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