Verfahren zur Verbindung eines Elektrisch Leitenden Elements mit einem Verbindungspartner

EP3570318 Art A1 20. November 2019

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3570318
Aktenzeichen: EP18172390
Anmeldetag: 15. Mai 2018
Veröffentlichung: 20. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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