Ätzen von Platinhaltigen Dünnschichten unter Verwendung einer Schutzkappenschicht
EP3571709
Art B1
22. November 2023
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3571709
- Aktenzeichen
- EP18741450
- Anmeldetag
- 19. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 22. November 2023
- Erteilung
- 22. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01G55/00H01L21/02H01L21/285H01L21/3213H01L21/768H01L21/8238H01L23/532H01L23/00H01L29/66H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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