Lotkugel, Lötverbindung und Verbindungsverfahren

EP3572183 Art B1 20. Oktober 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3572183
Aktenzeichen: EP19176330
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 20. Oktober 2021
Erteilung: 20. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/30B23K35/00B23K35/02B23K35/26B23K1/012H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von