Verfahren zur Herstellung einer Keramischen Leiterplatte

EP3572555 Art B1 3. März 2021

Anmelder: Shinshu University, Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3572555
Aktenzeichen: EP18741325
Anmeldetag: 16. Januar 2018
Veröffentlichung: 3. März 2021
Erteilung: 3. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C23C24/04H05K3/10C23C24/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shinshu University
Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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