Verfahren zur Herstellung einer Keramischen Leiterplatte

EP3572555 Art B1 3. März 2021

Anmelder: Shinshu University, Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3572555
Aktenzeichen
EP18741325
Anmeldetag
16. Januar 2018
Veröffentlichung
3. März 2021
Erteilung
3. März 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C23C24/04H05K3/10C23C24/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Shinshu University
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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