Halbleiterbauelement und Debug-Verfahren

EP3572943 Art B1 10. Mai 2023

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3572943
Aktenzeichen: EP19175046
Anmeldetag: 17. Mai 2019
Veröffentlichung: 10. Mai 2023
Erteilung: 10. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06F11/07G06F11/36G06F11/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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