Kühlvorrichtung, Halbleitermodul, Fahrzeug und Herstellungsverfahren
EP3573097
Art B1
15. Dezember 2021
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3573097
- Aktenzeichen
- EP19170897
- Anmeldetag
- 24. April 2019
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2021
- Erteilung
- 15. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H05K7/20// H01L23/367H01L23/467
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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