Lötverbindungsverfahren und Lötverbindung
EP3573100
Art B1
3. März 2021
Anmelder: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3573100
- Aktenzeichen
- EP18741225
- Anmeldetag
- 19. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 3. März 2021
- Erteilung
- 3. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07B23K1/00B23K1/008B23K1/20B23K35/26C22C12/00C22C13/00C22C13/02H01L21/60H01L25/18H05K3/34// B23K101/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇨🇳
Lenovo
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von PCs, Notebooks, Servern und Smartphones. Entstand 2005 aus der Übernahme der IBM-PC-Sparte durch die Legend Group.
2.728 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schweiger, Martin
München, Deutschland
473
Patente gesamt
31
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Leffers, Thomas
NoneMünchen