Verfahren zum Crimpen von Anschlüssen und Struktur zum Crimpen von Anschlüssen

EP3573186 Art B1 16. September 2020

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3573186
Aktenzeichen: EP19169700
Anmeldetag: 17. April 2019
Veröffentlichung: 16. September 2020
Erteilung: 16. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/20H01R43/048H01R9/05

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von