Verbessertes Agglomerations- und Füllverhalten von Kobaltschichten durch Dotierung mit Ruthenium

EP3574125 Art B1 17. November 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3574125
Aktenzeichen: EP18744306
Anmeldetag: 18. Januar 2018
Veröffentlichung: 17. November 2021
Erteilung: 17. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/532H01L21/67// H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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