Prozessorübergreifendes Kommunikationsverfahren für Zugriffslatenz zwischen System-In-Package (sip)-Matrizen
EP3575972
Art B1
17. Februar 2021
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3575972
- Aktenzeichen
- EP19177422
- Anmeldetag
- 29. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Erteilung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/16G06F13/42H04L12/835H04L12/927H04L12/933H04L12/931H04L12/825H04L12/841G11C7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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