Halbleiterbauelement und Verfahren zur Einrichtung des Speicherzugriffs

EP3576022 Art A1 4. Dezember 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3576022
Aktenzeichen: EP19175054
Anmeldetag: 17. Mai 2019
Veröffentlichung: 4. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: G06N3/04G06N3/063G06F12/02// G06F12/0844

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von