Startstrukturen für Hochfrequente Integrierte Vorrichtungspakete
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3576146
- Aktenzeichen
- EP19176598
- Anmeldetag
- 24. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 6. August 2025
- Erteilung
- 6. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66// H01L23/498H01L23/485H05K1/02
Abstract
Radio frequency integrated device packages having bump and/or ball launch structures are disclosed herein. The bump launch structures can comprise patterned metallic and insulating material that substantially matches the impedance of a radio frequency integrated device die. The ball launch structures can comprise patterned metallic and insulating material that substantially matches the impedance of a system board.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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