Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung Davon, Festkörperbildaufnahmeelement und Elektronische Vorrichtung

EP3576151 Art B1 6. November 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3576151
Aktenzeichen: EP18744431
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 6. November 2024
Erteilung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/768H01L21/822H01L23/522H01L27/04H01L27/06H01L27/105H01L27/02H04N25/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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