Gate-All-Around-Vorrichtungsarchitektur mit Hybrider Waferbondtechnik
EP3577694
Art A1
11. Dezember 2019
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3577694
- Aktenzeichen
- EP18705520
- Anmeldetag
- 26. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/775H01L29/06H01L29/10B82Y10/00H01L29/423H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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Patente gesamt
40
Patentanwälte
6
Standorte
Weitere Vertreter
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Brookes IP
Brookes IP · Tunbridge Wells