Halbleiterbauelement und Verarbeitungsverfahren mit Verwendung des Halbleiterbauelements

EP3579112 Art B1 6. Juli 2022

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3579112
Aktenzeichen: EP19176102
Anmeldetag: 23. Mai 2019
Veröffentlichung: 6. Juli 2022
Erteilung: 6. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H04N19/122H04N19/174H04N19/426H04N19/625

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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