Material für Thermische Schnittstelle, Schnittstellenwärmekopplungsverfahren und Herstellungsverfahren für Material für Thermische Schnittstelle
EP3579270
Art B1
22. Januar 2025
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3579270
- Aktenzeichen
- EP18748781
- Anmeldetag
- 30. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2025
- Erteilung
- 22. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36C01B32/205C09J7/20C09J201/00H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München