Tiefengrabendurchkontaktierung für Dreidimensionale Integrierte Schaltung
EP3579274
Art B1
16. Dezember 2020
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3579274
- Aktenzeichen
- EP19172617
- Anmeldetag
- 3. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2020
- Erteilung
- 16. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/8234H01L27/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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