Abschlüsse mit mehreren Bussen

EP3579342 Art A1 11. Dezember 2019

Anmelder: TE Connectivity India Private Limited, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Corporation 🇮🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3579342
Aktenzeichen: EP19178370
Anmeldetag: 5. Juni 2019
Veröffentlichung: 11. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/18H01R11/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TE Connectivity India Private Limited
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Corporation
Land: 🇮🇳 Indien

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.160 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von