Pastenverfahren zur Verringerung von Defekten Beim Dielektrischen Sputtern

EP3580369 Art A1 18. Dezember 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3580369
Aktenzeichen: EP18752011
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 18. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/56C23C14/18C23C14/34H01J37/32C23C14/08C23C14/35C23C14/58H01J37/34H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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