Verbindungsverfahren für Hochdichte 2,5D- und 3D-Integration
EP3580779
Art B1
1. September 2021
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3580779
- Aktenzeichen
- EP18718550
- Anmeldetag
- 28. März 2018
- Veröffentlichung
- 1. September 2021
- Erteilung
- 1. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482H01L25/065H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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Vertreten von
McGlashan, Graham Stewart
Glasgow, Großbritannien
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