Elektronisches Gehäuse für Kommunikationsanwendungen mit Hohen Datenraten

EP3582260 Art A3 22. Januar 2020

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3582260
Aktenzeichen: EP19172944
Anmeldetag: 7. Mai 2019
Veröffentlichung: 22. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/50H05K1/02// H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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