Verbindungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsmoduls

EP3582335 Art B1 9. Juni 2021

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3582335
Aktenzeichen: EP19170832
Anmeldetag: 24. April 2019
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Erteilung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/52H01R43/00H05K1/02// H01R24/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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