Leiterplatte mit Gestapelten Bauelementen und Verfahren zur deren Herstellung
EP3583829
Art B1
13. August 2025
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3583829
- Aktenzeichen
- EP18700489
- Anmeldetag
- 15. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 13. August 2025
- Erteilung
- 13. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K3/28H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Endress + Hauser Group Services (Deutschland) AG+Co. KG
Endress + Hauser Group Services (Deutschland) AG+Co. KG · Weil am Rhein