Prepreg, Laminat, Leiterplatte, Kernloses Substrat, Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung des Kernlosen Substrats

EP3584276 Art B1 11. September 2024

Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3584276
Aktenzeichen: EP18754941
Anmeldetag: 19. Februar 2018
Veröffentlichung: 11. September 2024
Erteilung: 11. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C08J5/24B32B5/28B32B27/34B32B27/38H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von