Halbleiterbauelementanordnungen mit Elektrisch Funktionellen Wärmeübertragungsstrukturen

EP3586359 Art B1 22. Oktober 2025

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3586359
Aktenzeichen: EP18757738
Anmeldetag: 29. Januar 2018
Veröffentlichung: 22. Oktober 2025
Erteilung: 22. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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