Lineare Reibungsverbindungsvorrichtung und Lineares Reibungsverbindungsverfahren
EP3587022
Art B1
14. Februar 2024
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3587022
- Aktenzeichen
- EP18757047
- Anmeldetag
- 15. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2024
- Erteilung
- 14. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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