Kobalt- und Nickellegierungen für Interconnects
EP3587605
Art A1
1. Januar 2020
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3587605
- Aktenzeichen
- EP19175267
- Anmeldetag
- 17. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C19/00C23C16/00H01L21/285H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag