Materialfolie für Thermische Schnittstelle und Verfahren zur Herstellung einer Materialfolie für Thermische Schnittstelle

EP3588552 Art B1 28. April 2021

Anmelder: ABB Schweiz AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3588552
Aktenzeichen: EP19181121
Anmeldetag: 19. Juni 2019
Veröffentlichung: 28. April 2021
Erteilung: 28. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/34H01L23/42// H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Schweiz AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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