Verbinder für Grundplatinenmontage
EP3588694
Art A1
1. Januar 2020
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3588694
- Aktenzeichen
- EP18757042
- Anmeldetag
- 16. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/6594// H01R12/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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