Wärmeübertragungsstruktur, Leistungselektronikmodul, Kühlelement, Verfahren zur Herstellung einer Wärmeübertragungsstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Leistungselektronikkomponente

EP3589102 Art B1 9. Februar 2022

Anmelder: ABB Schweiz AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3589102
Aktenzeichen: EP19181416
Anmeldetag: 20. Juni 2019
Veröffentlichung: 9. Februar 2022
Erteilung: 9. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20

Abstract

<div notation="docdba" type="abstract" xml:lang="en"><p>A heat transfer structure, wherein the structure comprises a metallic body having a first surface and a second surface. The first surface and the second surface are opposing surfaces, one of the first surface and the second surface is adapted to receive a heat generating component, and the metallic body comprises a carbon based insert.</p></div>

Anmelder

Firma: ABB Schweiz AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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