Lötmaterial, Lötpaste, Schaumlötvorrichtung und Lötverbindung

EP3590651 Art A1 8. Januar 2020

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3590651
Aktenzeichen: EP18760689
Anmeldetag: 28. Februar 2018
Veröffentlichung: 8. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B22F1/00B22F1/02B23K35/14B23K35/22C22C13/00C22C13/02B23K35/00B23K35/02H01B1/00H01B1/02H01B5/00B23K101/40C22C1/04C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von